在半导体封装加工工艺中,会应用到很多较为散乱的介质(晶体、焊片、跳片等),在开展组装时,必须将介质排列齐整,固定到治具中,随后再放到设备中应用,现阶段介质的排列封装基本是通过人工排列,效率低,无法跟上生产制造需求。在人工排列不能满足需求的状况下,具体需求,订制四个料槽。整列过程那麼半导体摆盘机与人工对比有什么明显的特点呢以半导体材料介质—跳片排列为例子,传统式的人工排列,技术十分娴熟的员工堆满一盘个跳片的治具板还要分鐘,也就是秒排列个,平均一秒排列。而应用半导体摆盘机排列,一次能够排列最少个治具板,每一个治具板有个跳片孔距,效率经认证,秒能够排列个跳片,平均一秒排列个,且入孔率达到之上。半导体摆盘机整列案例不难看出,该设备与人工对比最明显的特点便是高效率,“台半导体摆盘机顶多个作业员”并不是纸上谈兵 。摆盘机在具体运用中明显提升了生产效率,减少了用户的生产成本,这也是该设备在半导体行业备受青睐的原因。北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年,专注于先进的制造技术及设备,集代理销售、技术研发、设备生产于一体,致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。
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