用途:主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石玻璃、铌酸锂、砷化镓、陶瓷、片铁氧体、硅片、阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属及非金属硬脆材料的双平面研磨及抛光。
主要技术参数 :
1)研磨盘规格:上盘Φ965×Φ395×45mm 下盘Φ965×Φ395×35mm
2)行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° (外径:Φ325.96)
3)放置行星轮个数n 3≤n≤6
4)研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
5)研磨工件理想规格: Φ125 最大工件规格:对角线300mm
6)齿圈升降高度:35mm
7)下研磨盘转速: 0-50rpm
8)主气缸: Φ125×450mm
9)升降气缸: Φ80×250mm
10)端锁气缸: Φ32×15mm
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