本机主要用于:光学晶体,光学玻璃,表玻璃,半导体硅片,石英晶体片,压电陶瓷,砷化镓,铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、油泵叶片及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的双面研磨及双面抛光。
3.技术参数:
1. 研磨盘尺寸(mm): φ640× φ220 ×40
2. 游轮参数: 公制:齿数Z=115 m=2 α=20°
3. 游轮数量: 5片
4. 修正轮数量: 4片
5. 较小研磨厚度: 1mm/φ50,1.5mm/φ100,
6. 较大研磨厚度: 50mm
7. 研磨直径及片数 φ75/20片 φ100/10片 φ125/5片
8. 较大研磨直径: φ180 mm
9. 下研磨盘转速: 0~60r/min
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