主要用途:
本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
主要技术参数 :
1)研磨盘规格:上盘Φ965×Φ395×45mm 下盘Φ965×Φ395×35mm
2)行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° (外径:Φ325.96)
3)放置行星轮个数n 3≤n≤6
4)研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
5)研磨工件理想规格: Φ125 最大工件规格:对角线300mm
6)齿圈升降高度:35mm
7)下研磨盘转速: 0-50rpm
8)主气缸: Φ125×450mm
9)升降气缸: Φ80×250mm
10)端锁气缸: Φ32×15mm
此贴长期有效,联系我时,请说明是从处理网看到的。