二手硅片双面抛光研磨机,通常用于半导体行业对硅片进行高精度的双面平面度和表面光洁度处理。其加工原理结合了物理研磨与化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技术,具体可以分为以下几个步骤:
装载与固定:首先,将待加工的硅片通过特制的承载夹具(一般为真空吸盘)固定在机器的工作台上,确保在研磨过程中硅片保持稳定,两面都能均匀受力。
研磨液分配:在研磨开始前,会向工作区域喷洒或流动一种特殊的研磨液(也称CMP浆料)。这种液体包含微细磨粒、化学腐蚀剂、pH调节剂和润滑剂等成分,旨在同时进行物理研磨和化学腐蚀作用,以提高抛光效率并控制表面质量。
双面同时抛光:机器配备有上下对应的抛光垫(一般为聚氨酯或其他软质材料),当硅片被夹紧后,抛光垫会施加一定的压力,并在电机驱动下作相对运动(通常是旋转运动,有时也结合直线往复运动),使得硅片的上下面同时与抛光垫并进行研磨。
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